本发明公开了一种负载到基材上的去合金法获得纳米多孔银的方法，包括以下步骤：1）在导电基材表面电镀一层银锡合金；2）去除银锡合金中的锡，得到纳米多孔银。或者，包括步骤：1）将绝缘基材表面进行表面导电化处理；2）在经过导电化处理的表面电镀一层银锡合金；3）去除银锡合金中的锡，得到纳米多孔银。本发明可以在导电基材与绝缘体基材上制备纳米多孔银，该纳米多孔银具备分布均匀的孔洞结构，在电化学传感器和生物活性传感器上有潜在的应用前景。