Invention Publication
- Patent Title: 基材膜和烧结方法
- Patent Title (English): Substrate film and sintering method
-
Application No.: CN201380029777.4Application Date: 2013-05-31
-
Publication No.: CN104797419APublication Date: 2015-07-22
- Inventor: 内田博 , 篠崎研二 , K·A·施罗德
- Applicant: 昭和电工株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 昭和电工株式会社
- Current Assignee: 株式会社力森诺科,NCC纳诺责任有限公司
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市中咨律师事务所
- Agent 林柏楠; 刘金辉
- Priority: 61/655,644 2012.06.05 US
- International Application: PCT/IB2013/001254 2013.05.31
- International Announcement: WO2013/182896 EN 2013.12.12
- Date entered country: 2014-12-05
- Main IPC: B32B27/00
- IPC: B32B27/00 ; B32B27/36 ; G03G13/00

Abstract:
本发明涉及在基础膜(10)上通过具有Tg(玻璃化转变温度)为120℃或更高、更优选200℃或更高的耐热性树脂形成涂层(12),并且通过在涂层(12)的表面上印刷包含导电粒子的印刷复合材料而形成功能薄膜(14),从而形成油墨层。功能薄膜(14)通过光辐照进行加热烧结,由此形成导电层。
Public/Granted literature
- CN104797419B 基材膜和烧结方法 Public/Granted day:2018-02-23
Information query