本发明提供一种单面镀镍邦定方法，需提供一光板，所述光板包括上层的第一铜层和下层的基材，所述方法包括如下步骤：在光板上层的非绑定区域上印刷耐电镀油墨；在邦定区域电镀铜，再图形电镀镍；退膜，洗去非邦定区域上的电镀油墨；线路印刷油墨、曝光、显影；酸性蚀刻，蚀刻掉不受油墨保护的那部分铜和镍；印刷阻焊、字符；成型；防氧化处理。本发明通过针对性的对邦定区域进行镀镍操作，大大降低了镍的使用量，同时在后期采用osp防氧化处理代替通过图形镀金的防氧化工序，降低了生产成本。