Invention Grant
- Patent Title: 具有密封性的金属嵌件成型品、具备该金属嵌件成型品的具有密封性的电子部件、以及具有密封性的金属嵌件成型品的制造方法
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Application No.: CN201380012615.XApplication Date: 2013-03-04
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Publication No.: CN104203529BPublication Date: 2018-07-17
- Inventor: 丰田良 , 北村恭司 , 山本晃嗣 , 西田知之
- Applicant: 欧姆龙株式会社
- Applicant Address: 日本京都府京都市
- Assignee: 欧姆龙株式会社
- Current Assignee: 欧姆龙株式会社
- Current Assignee Address: 日本京都府京都市
- Agency: 隆天知识产权代理有限公司
- Agent 张永康; 李英艳
- Priority: 2012-054994 2012.03.12 JP
- International Application: PCT/JP2013/055866 2013.03.04
- International Announcement: WO2013/137046 JA 2013.09.19
- Date entered country: 2014-09-05
- Main IPC: B29C45/14
- IPC: B29C45/14 ; B29K705/00

Abstract:
本发明提供一种在金属表面未实施用于使其与成形材料密接的表面处理、且具有良好气密性的金属嵌件成型品(1)。本发明使用以结晶性热塑性树脂为主要成分、并且含有无机填料0重量%以上且15重量%以下的成型材料(2),对在垂直于长度方向的截面的长宽比是1以上且10以下的金属材料(3)实施嵌入成型。
Public/Granted literature
- CN104203529A 具有密封性的金属嵌件成型品、具备该金属嵌件成型品的具有密封性的电子部件、以及具有密封性的金属嵌件成型品的制造方法 Public/Granted day:2014-12-10
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