Invention Grant
- Patent Title: 暴露于环境空气和液体的封装器件及其制造方法
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Application No.: CN201310361495.6Application Date: 2013-08-16
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Publication No.: CN103663346BPublication Date: 2017-04-12
- Inventor: F·G·齐廖利 , F·V·丰塔纳 , L·马吉
- Applicant: 意法半导体股份有限公司
- Applicant Address: 意大利阿格拉布里安扎
- Assignee: 意法半导体股份有限公司
- Current Assignee: 意法半导体国际有限公司
- Current Assignee Address: 意大利阿格拉布里安扎
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 王茂华
- Main IPC: B81B7/00
- IPC: B81B7/00 ; B81B7/02 ; B81C1/00 ; B81C3/00
Abstract:
本发明提供一种封装器件，其中芯片(6)的至少一个敏感部分(7)被包围在由封装(3、2；33；62、63、70、73)形成的室(4；64；74)中。该封装具有可渗透空气区域(17)和排液结构(16；30；56)以便实现在外部环境和室之间的空气通道并且阻挡液体通道，该可渗透空气区域(17)具有多个孔(15)。
Public/Granted literature
- CN103663346A 暴露于环境空气和液体的封装器件及其制造方法 Public/Granted day:2014-03-26
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