本发明提供在具有高抗菌性和耐蚀性的同时具有高耐摩耗性的抗微生物性材料及其制造方法和抗微生物性资材。具体而言，提供一种抗微生物性材料，其包含：基材层；以及配置于上述基材层上，含有超过60原子%且90原子%以下的铜，并且含有10原子%以上且小于40原子%锡的厚度5～200nm的铜－锡合金层，上述铜－锡合金层包含Cu41Sn11结晶相和Cu3Sn结晶相，并且上述铜－锡合金层的薄层电阻(Ω)除以上述铜－锡合金层的厚度和铜的含量(Cu原子%)而得的Q值(Ω/(nm·Cu原子%))为1.5×10-4～6.0×10-4。