Invention Grant
- Patent Title: 制备微机电系统麦克风的方法
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Application No.: CN201310020998.7Application Date: 2007-03-20
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Publication No.: CN103096235BPublication Date: 2015-10-28
- Inventor: R·I·拉明 , M·贝格比 , A·特雷纳
- Applicant: 思睿逻辑国际半导体有限公司
- Applicant Address: 英国爱丁堡
- Assignee: 思睿逻辑国际半导体有限公司
- Current Assignee: 思睿逻辑国际半导体有限公司
- Current Assignee Address: 英国爱丁堡
- Agency: 北京北翔知识产权代理有限公司
- Agent 杨勇; 郑建晖
- Priority: 0605576.8 2006.03.20 GB
- The original application number of the division: 2007800173121 2007.03.20
- Main IPC: H04R31/00
- IPC: H04R31/00
Abstract:
一种制备微机电系统麦克风的方法，该方法包括下列步骤：沉积第一和第二电极；沉积膜，该膜机械耦合到所述第一电极；以及沉积背板，所述背板机械耦合到所述第二电极；其中所述沉积第二电极的步骤包括在所述第二电极中形成预定图案的步骤，并且其中所述预定图案包括一个或多个开口，所述开口对应于在所述背板中形成的一个或多个开口，并且在所述第二电极中的至少一个所述开口大于所述背板中的对应开口。
Public/Granted literature
- CN103096235A 制备微机电系统麦克风的方法 Public/Granted day:2013-05-08
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