本发明涉及一种线路板化学镀金方法，包括如下步骤：1）、第一次镀金时，在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗,在线路板成型区外两边分别开一个导电窗作为第一组导电窗，第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中的金手指之上；2）、第二次镀金时，将第一组导电窗通过覆盖物进行保护并在第二次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗,在线路板成型区外两边分别开一个导电窗作为第二组导电窗，第二组导电窗在将第二次镀金区域浸入电镀槽时处于第二次镀金区域中的金手指之上。本发明能防止导电窗沾金，在镀金工艺中运用本发明方法，能减少金盐消耗、降低镀金成本，以降低PCB板生产成本。