本发明涉及一种多层LED混合材料线路板的层压方法，包括以下步骤：一、对各层PNL板的导电材料层进行氧基处理；二、选取两面均有保护膜的陶瓷材料作为绝缘材料，预烤绝缘材料；三、裁切绝缘材料层；四、预叠导电材料层和绝缘材料层；五、对步骤四所得预叠板进行假压：即采用热筒状体滚压预叠板使相邻PNL板上的绝缘材料层和导电材料层贴合；六、依照常规做法，对经步骤五假压后的预叠板进行压板、拆板、X-ray钻靶孔、锣边、磨边/圆角。本发明能有效避免绝缘材料碎裂、杜绝不同材质层或各层板面之间偏移现象，能有效避免区域流胶，保证介质层厚度均匀，提高绝缘材料层与导电材料层的熔合程度。