Invention Grant
- Patent Title: 可拔插光电复合连接器的装配工艺
- Patent Title (English): Assembly process of pluggable photoelectric composite connector
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Application No.: CN201210065872.7Application Date: 2012-03-13
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Publication No.: CN102593687BPublication Date: 2014-08-13
- Inventor: 叶杨高 , 朱家远
- Applicant: 中国电子科技集团公司第八研究所
- Applicant Address: 安徽省淮南市田家庵区国庆中路369号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第八研究所
- Current Assignee: 中国电子科技集团公司第八研究所
- Current Assignee Address: 安徽省淮南市田家庵区国庆中路369号
- Agency: 北京双收知识产权代理有限公司
- Agent 王菊珍
- Main IPC: H01R43/00
- IPC: H01R43/00 ; H01R43/20 ; H01R43/26 ; G02B6/38

Abstract:
本发明公开了一种可拔插光电复合连接器的装配工艺,包括如下步骤:将预留光电复合缆的右端固定于支架的左端内;通过插头端盖将第一电插芯和若干个光纤内插芯固定于支架的右端上,并将第一电插芯和若干个光纤内插芯与预留光电复合缆对应连接耦合;将支架从左向右装入管壳内,使插头端盖的右端面与管壳的右端面平齐,固定支架于管壳内,将尾套与管壳左端螺纹密封连接,并使预留光电复合缆的左端从尾套的左端伸出;将第二电插芯和若干个光纤外插芯固定于插座外壳内;将插座外壳与管壳的右端螺纹密封连接,此时,第一电插芯与第二电插芯接触耦合,光纤内插芯与光纤外插芯接触耦合;性能调试;将管壳左侧部分进行一体成型硫化密封。
Public/Granted literature
- CN102593687A 可拔插光电复合连接器的装配工艺 Public/Granted day:2012-07-18
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