Invention Grant
- Patent Title: 一种铜箔表面处理机的张力调整机构
- Patent Title (English): Tension adjusting mechanism for copper foil surface treating machine
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Application No.: CN201110332787.8Application Date: 2011-10-27
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Publication No.: CN102502309BPublication Date: 2014-08-13
- Inventor: 任发民 , 马文强 , 朱敏哲 , 杨东海 , 任小锋 , 蔡瑞
- Applicant: 西安航天动力机械厂
- Applicant Address: 陕西省西安市田王街特字一号14号
- Assignee: 西安航天动力机械厂
- Current Assignee: 西安航天新能源装备科技有限公司
- Current Assignee Address: 710025 陕西省西安市灞桥区田王街特字一号14号
- Agency: 西北工业大学专利中心
- Agent 慕安荣
- Main IPC: B65H23/16
- IPC: B65H23/16 ; B65H23/26

Abstract:
一种铜箔表面处理机的张力调整机构。上支架固定在下支架的上表面。导向辊安装在下支架上表面中部;配重辊位于张力调节辊的一侧、下支架纵梁的下方,通过定滑轮吊挂在钢丝绳的一端;张力调节辊位于配重辊的另一侧、下支架纵梁的上方,被装在位于下支架上表面的导杆固定座上。一对定滑轮分别安装在上支架纵梁的上表面。一对导杆固定座分别安装在下支架上表面和上支架纵梁的下表面,并且所述的两个导杆固定座位置对应。本发明中,由于配重块的重力产生的张力直接,铜箔的瞬间松弛和张紧产生张力变化通过张力调节辊移动随时弥补保证铜箔张紧,从而保证了收卷铜箔的张力恒定不变。本发明具有加工、安装简单,操作、控制、使用简便的特点。
Public/Granted literature
- CN102502309A 一种铜箔表面处理机的张力调整机构 Public/Granted day:2012-06-20
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