锗硅BICMOS工艺中垂直寄生型PNP三极管及制造方法
Abstract:
本发明公开了一种锗硅BICMOS工艺中垂直寄生型PNP三极管,在基区的周侧的浅槽场氧中形成一和基区相接触的槽,槽的深度小于等于基区的深度,在槽中填充有多晶硅并在多晶硅中掺入了N型杂质,由掺入N型杂质的多晶硅形成外基区,外基区和基区在基区的侧面相接触,在外基区上形成有金属接触并引出基极。本发明还公开了一种锗硅BICMOS工艺中垂直寄生型PNP三极管的制造方法。本发明能用作高速、高增益HBT电路中的输出器件,为电路提供多一种器件选择,能有效地缩小器件面积、减小器件的寄生效应、减小PNP管的集电极电阻、提高器件的性能;本发明方法无须额外的工艺条件,能够降低生产成本。
Public/Granted literature
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的(H01L29/96优先)
H01L29/70 ...双极器件
H01L29/72 ....晶体管型器件,如连续响应于所施加的控制信号的
H01L29/73 .....双极结型晶体管
H01L29/732 ......纵向晶体管
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