Invention Grant
CN102364611B 一种双层精小线加工装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种双层精小线加工装置
- Patent Title (English): Processing device of double-layer fine-small wire
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Application No.: CN201110375885.XApplication Date: 2011-11-23
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Publication No.: CN102364611BPublication Date: 2013-01-09
- Inventor: 顾坤楠
- Applicant: 苏州市新的电工有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区枫桥工业园内
- Assignee: 苏州市新的电工有限公司
- Current Assignee: 苏州市新的电工有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区枫桥工业园内
- Agency: 南京众联专利代理有限公司
- Agent 顾进
- Main IPC: H01B13/00
- IPC: H01B13/00

Abstract:
本发明提供一种双层精小线加工装置,包括拉丝机构、加工装置主体和收线机构,所述双层精小线加工装置一侧有支架,所述支架内安装有放线盘,所述放线盘上绕有待加工精小线,所述待加工精小线通过支架上松紧轮进入双层精小线加工装置并通过加工装置内导轮进行运动,所述拉丝机构和收线机构设置在加工装置主体前后两侧。本发明对现有单层漆包线加工装置结构进行改进,利用导轮改变漆包线运动方向从而可在加工装置两侧用涂油对漆包线进行两次加工,从而可实现精小线双层加工。
Public/Granted literature
- CN102364611A 一种双层精小线加工装置 Public/Granted day:2012-02-29
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