Invention Grant
CN102339770B 一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺
- Patent Title (English): Process for improving shear strength between lead-tin bump and aluminum pad on wafer
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Application No.: CN201110261912.0Application Date: 2011-09-07
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Publication No.: CN102339770BPublication Date: 2012-12-19
- Inventor: 朱海峰 , 周海 , 姜伟 , 刘帅洪
- Applicant: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
- Applicant Address: 陕西省西安市太乙路189号
- Assignee: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
- Current Assignee: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
- Current Assignee Address: 陕西省西安市太乙路189号
- Agency: 西安通大专利代理有限责任公司
- Agent 陆万寿
- Main IPC: H01L21/60
- IPC: H01L21/60 ; H01L21/66
Abstract:
本发明公开了一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺，通过对晶圆表面的铝焊盘表面采用3％～5％的稀盐酸进行腐蚀清洗，然后再用去离子水冲洗干净，去除焊盘表面的氧化层，改善了漏印铅锡凸点与铝焊盘之间的粘附性，解决了铅锡凸点与铝之间浸润性差的问题，提高了凸点的可靠性。
Public/Granted literature
- CN102339770A 一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺 Public/Granted day:2012-02-01
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