Invention Grant
- Patent Title: 衬底加工装置和加热设备
- Patent Title (English): Substrate processing apparatus and heating equipment
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Application No.: CN201110195218.3Application Date: 2011-07-07
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Publication No.: CN102315102BPublication Date: 2014-08-13
- Inventor: 村田等 , 小杉哲也
- Applicant: 株式会社日立国际电气
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社日立国际电气
- Current Assignee: 株式会社国际电气
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 王茂华; 郑菊
- Priority: 2010-156566 2010.07.09 JP; 2011-081466 2011.04.01 JP
- Main IPC: H01L21/205
- IPC: H01L21/205 ; H01L21/00
Abstract:
本发明涉及衬底加工装置和加热设备。一种衬底加工装置包括：加热部分，包括圆柱体成形的绝热体和在绝热体的内圆周表面上布置的加热线；绝热部分，配置成在加热部分与绝热部分之间限定圆柱体空间；冷却气体引入部分，耦合到圆柱体空间并且设置在绝热部分之上以包围加热部分；以及冷却气体排放部分，设置在与冷却气体引入部分的高度近似相同的高度处从冷却气体引入部分的近似中心在直径方向上延伸。
Public/Granted literature
- CN102315102A 衬底加工装置和加热设备 Public/Granted day:2012-01-11
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IPC分类:
