Invention Grant
CN102308381B 非接触性基板处理
失效 - 权利终止
- Patent Title: 非接触性基板处理
- Patent Title (English): Non-contact substrate processing
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Application No.: CN201080007908.5Application Date: 2010-02-05
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Publication No.: CN102308381BPublication Date: 2014-08-13
- Inventor: B·克尔梅尔 , N·O·妙
- Applicant: 应用材料公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 应用材料公司
- Current Assignee: 应用材料公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 陆嘉; 钱孟清
- Priority: 61/151,647 2009.02.11 US
- International Application: PCT/US2010/023392 2010.02.05
- International Announcement: WO2010/093568 EN 2010.08.19
- Date entered country: 2011-08-09
- Main IPC: H01L21/683
- IPC: H01L21/683 ; H01L21/687 ; H01L21/20 ; H01L21/302 ; H01L21/324
Abstract:
本发明的实施例提供用于在处理期间支撑、定位和/或旋转半导体基板的设备及方法。本发明的一实施例提供一种用于处理基板的方法，该方法包含：将基板定位于载座的基板接收表面上；以及藉由输送来自一个或多个旋转口的流体流以旋转该载座和该基板。
Public/Granted literature
- CN102308381A 非接触性基板处理 Public/Granted day:2012-01-04
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IPC分类:
