Invention Grant
CN102299418B 多层宽频微带天线
失效 - 权利终止
- Patent Title: 多层宽频微带天线
- Patent Title (English): Multilayer broadband microstrip antenna
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Application No.: CN201110160593.4Application Date: 2011-06-15
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Publication No.: CN102299418BPublication Date: 2013-09-18
- Inventor: 陈彭
- Applicant: 集美大学
- Applicant Address: 福建省厦门市集美区银江路185号
- Assignee: 集美大学
- Current Assignee: 集美大学
- Current Assignee Address: 福建省厦门市集美区银江路185号
- Agency: 厦门市新华专利商标代理有限公司
- Agent 朱凌
- Main IPC: H01Q1/38
- IPC: H01Q1/38 ; H01Q13/08 ; H01Q19/10 ; H01Q15/14

Abstract:
本发明公开了一种多层宽频微带天线,它包括上层介质基板、中间层介质基板、下层介质基板、上层低介电常数绝缘介质层、下层低介电常数绝缘介质层、反射板和馈电探针。其中上层介质基板下表面和中间层介质基板上表面附有金属铜贴片矩形辐射器,辐射器分别具有大小不同的U型缝隙结构。由于本发明特殊的双层倒置U型缝隙耦合馈电方式,可使天线的E面或H面方向图对称性更好,保证天线在更多方向上性能更加一致,无论作为探测还是通信天线更有现实意义。而EBG结构的反射板在指定的频率相对传统金属反射板可更好的抑制后向辐射,提升天线的指向性,进一步提高天线增益。
Public/Granted literature
- CN102299418A 多层宽频微带天线 Public/Granted day:2011-12-28
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