薄膜晶体管元件及其制作方法

Invention Grant

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Patent Title: 薄膜晶体管元件及其制作方法
Patent Title (English): Film transistor element and manufacturing method thereof
Application No.: CN201110184767.0

Application Date: 2011-06-28
Publication No.: CN102222700B

Publication Date: 2013-01-09
Inventor: 徐伟伦 , 高嘉骏 , 翁守朋
Applicant: 友达光电股份有限公司
Applicant Address: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
Assignee: 友达光电股份有限公司
Current Assignee: 友达光电股份有限公司
Current Assignee Address: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
Agency: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
Agent 梁挥; 祁建国
Priority: 100116472 2011.05.11 TW
Main IPC: H01L29/786
IPC: H01L29/786 ; H01L29/06 ; H01L21/336 ; H01L21/265

Abstract:

一薄膜晶体管元件包括一第一导电类型晶体管与一第二导电类型晶体管。第一导电类型晶体管包括一第一图案化掺杂层、一第一栅极、一第一源极、一第一漏极以及一第一半导体图案。第二导电类型晶体管包括一第二图案化掺杂层、一第二栅极、一第二源极、一第二漏极以及一第二半导体图案。第一半导体图案与第二半导体图案构成一图案化半导体层。第一图案化掺杂层设置于第一半导体图案之下，且第二图案化掺杂层设置于第二半导体图案之上。

Public/Granted literature

CN102222700A 薄膜晶体管元件及其制作方法 Public/Granted day:2011-10-19

Information query

Chinese Patent Announcement Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66	.按半导体器件的类型区分的
H01L29/68	..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/76	...单极器件
H01L29/772	....场效应晶体管
H01L29/78	.....由绝缘栅产生场效应的
H01L29/786	......薄膜晶体管