Invention Grant
- Patent Title: 在硅片上复合In2O3多角分层塔状纳米结构的半导体材料及其制备方法
- Patent Title (English): Semi-conductor material combined with In2O3 polygonal layering tower-shaped nano structure on Si wafer and preparation method thereof
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Application No.: CN201010145341.XApplication Date: 2010-04-12
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Publication No.: CN102211949BPublication Date: 2012-12-19
- Inventor: 黄雁君 , 郁可 , 李立珺 , 蒋雯陶 , 倪娟 , 徐哲 , 汪阳 , 朱自强
- Applicant: 华东师范大学
- Applicant Address: 上海市普陀区中山北路3663号
- Assignee: 华东师范大学
- Current Assignee: 华东师范大学
- Current Assignee Address: 上海市普陀区中山北路3663号
- Agency: 上海麦其知识产权代理事务所
- Agent 董红曼
- Main IPC: C04B41/50
- IPC: C04B41/50

Abstract:
本发明公开了一种在硅片上复合In2O3多角分层塔状纳米结构的半导体材料及其制备方法,其材料包括衬底,该衬底采用硅片,其衬底表面生长有In2O3晶体;所述的In2O3晶体具有4~6个角,相邻角顶点之间的距离为17~19μm,每个角的长度为8~10μm;制备方法是以In颗粒作为原料,利用热蒸发方法生长得到In2O3多角分层塔状纳米结构。本发明具有成本低,生长温度低,重复性高等优点,可结合目前成熟的半导体硅集成电路工艺,适合于集成纳米光电子器件的发展。
Public/Granted literature
- CN102211949A 在硅片上复合In2O3多角分层塔状纳米结构的半导体材料及其制备方法 Public/Granted day:2011-10-12
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