本发明公开了一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，属于印制电路板加工技术领域，其技术要点包括下述步骤：（1）采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对印制电路板的两面进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟；（2）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（3）对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过聚酯网版进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟；（4）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（5）对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影；本发明旨在提供一种印刷工序简便，生产效率高的印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法；用于印制电路板的加工。