Invention Grant
- Patent Title: 高温陶瓷芯片封装和在测板插座
- Patent Title (English): High temperature ceramic die package and dut board socket
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Application No.: CN200980118289.4Application Date: 2009-05-20
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Publication No.: CN102037369BPublication Date: 2014-08-13
- Inventor: T·G·本兴 , A·M·拉米雷斯 , J·乌尔曼 , J·赫施曼 , R·J·塞尔维亚 , M·C·埃文斯
- Applicant: 夸利陶公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 夸利陶公司
- Current Assignee: 夸利陶公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 张群峰; 谭祐祥
- Priority: 12/124935 2008.05.21 US
- International Application: PCT/US2009/044676 2009.05.20
- International Announcement: WO2009/143243 EN 2009.11.26
- Date entered country: 2010-11-19
- Main IPC: G01R31/28
- IPC: G01R31/28
Abstract:
提供了一种能够接纳单块芯片到多块芯片的条形封装。导电路径在其上被印刷(或以其他方式整体成形)至封装的边缘，并且可以提供互补的插座与条形封装相结合以为测试电子设备提供电连接而无需使用封装引脚。条形封装可以由陶瓷或其他耐高温材料制成。条形封装可以具有至少一个“阱”位置，芯片或晶片可以在此被固定至条形封装。条带可以具有凹口，凹口被设置为用作各个芯片外壳(以及相关的整体成形的导电路径)之间的分离器。
Public/Granted literature
- CN102037369A 高温陶瓷芯片封装和在测板插座 Public/Granted day:2011-04-27
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