Invention Grant
- Patent Title: 机壳
- Patent Title (English): Enclosure
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Application No.: CN200910177674.8Application Date: 2009-09-30
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Publication No.: CN102036514BPublication Date: 2012-12-19
- Inventor: 郭哲利 , 陈家震
- Applicant: 英业达股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾台北市士林区后港街66号
- Assignee: 英业达股份有限公司
- Current Assignee: 荆雪娟,杨爽,孟庆圆,王琳,史全勇,刘宁波
- Current Assignee Address: 中国台湾台北市士林区后港街66号
- Agency: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- Agent 刘芳
- Main IPC: H05K5/00
- IPC: H05K5/00 ; H01M2/10 ; G06F1/18

Abstract:
本发明涉及一种机壳,所述机壳适用于电子装置。电子装置包括电池。机壳包括壳体、至少一支架、连接埠、弹性卡勾以及脚垫。壳体具有底部。支架从壳体延伸,且其延伸方向平行于底部的几何平面。连接埠相邻于支架,且电池适于装设于连接埠。弹性卡勾与脚垫配置在支架上,其中脚垫具有卡扣部,弹性卡勾卡扣于卡扣部。本发明提供的机壳在装设电池的支架处配置脚垫,使电子装置稳固地放置在支撑平台上。同时,当脚垫组装至支架时,卡勾能卡扣于卡扣部,使得脚垫牢固地结合于支架上而不掉落。
Public/Granted literature
- CN102036514A 机壳 Public/Granted day:2011-04-27
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