Invention Grant
CN102031009B 热传导性组合物
失效 - 权利终止
- Patent Title: 热传导性组合物
- Patent Title (English): Heat-conductive composition
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Application No.: CN201010296527.5Application Date: 2010-09-29
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Publication No.: CN102031009BPublication Date: 2014-08-13
- Inventor: 木村和资 , 冈松隆裕
- Applicant: 横滨橡胶株式会社
- Applicant Address: 日本东京都港区新桥5丁目36番11号
- Assignee: 横滨橡胶株式会社
- Current Assignee: 横滨橡胶株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都港区新桥5丁目36番11号
- Agency: 北京市中咨律师事务所
- Agent 段承恩; 杨光军
- Priority: 2009-230309 2009.10.02 JP
- Main IPC: C08L101/06
- IPC: C08L101/06 ; C08L15/00 ; C08K13/02 ; C08K3/22 ; C08K3/28 ; C08K3/38 ; C09K5/14 ; C09J201/06 ; C09J115/00 ; C09J9/00
Abstract:
本发明提供一种热传导性组合物，该热传导性组合物在常温下保持稳定的注射排出性且在温度比较低的环境下迅速固化，由此能够防止在使用之处的液体滴下或渗透污染等。本发明的一液体型热传导性组合物，其特征在于，包括在常温下为液状的有机聚合物和热传导性填料，在常温下实质上保持液状或者浆状，并在60℃～150℃的温度范围内进行固化，且进行所述固化后具有15～100的肖氏A硬度。
Public/Granted literature
- CN102031009A 热传导性组合物 Public/Granted day:2011-04-27
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