非晶碳氢膜的后处理方法以及使用了该方法的电子器件的制造方法
Abstract:
【课题】置换非晶碳氢膜最外侧表面的官能基。【解决手段】在覆盖有Low-k膜(105)的硅衬底(Sub)上形成非晶碳氢膜(110)。接下来,对非晶碳氢膜(110)进行非硅烷气体气氛中的加热处理。接下来,对刚进行了该加热处理之后的非晶碳氢膜(110)进行在硅烷气体气氛中的加热处理。在该加热处理之后,形成硬掩模等的膜(115)。
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