Invention Grant
- Patent Title: 倒勾处理机构
- Patent Title (English): Undercut processing mechanism
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Application No.: CN200880117752.9Application Date: 2008-11-25
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Publication No.: CN101873915BPublication Date: 2012-12-19
- Inventor: 反本正典
- Applicant: 株式会社技术可拉茨
- Applicant Address: 日本广岛县
- Assignee: 株式会社技术可拉茨
- Current Assignee: 株式会社技术可拉茨
- Current Assignee Address: 日本广岛县
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 张敬强
- Priority: 2007-305378 2007.11.27 JP
- International Application: PCT/JP2008/071287 2008.11.25
- International Announcement: WO2009/069568 JA 2009.06.04
- Date entered country: 2010-05-26
- Main IPC: B29C33/44
- IPC: B29C33/44

Abstract:
本发明涉及能容易将在成形品的内侧并在圆周方向扩展的各种形状的倒勾部进行起模的倒勾处理机构。形成倒勾成形芯(60)的各组合芯(61)分别一个个地支撑在滑动元件(50)的前端部上,各滑动元件(50)配置成相互面对上述倒勾部(P3)轴心的放射状。各滑动元件(50)容纳在夹具(40)中,并可分别在组合芯(61)彼此相互在全周方向排列的成形位置和组合芯(61)彼此相互地进行缩径的脱模位置滑动。在夹具(40)设置导向机构(46),从成形位置向脱模位置,沿着在与倒勾部(P3)的轴心平行的起模方向以及朝向着倒勾部(P3)的轴心并从倒勾部(P3)的避让方向分别同时进行移动的倾斜方向引导各滑动元件(50)。
Public/Granted literature
- CN101873915A 倒勾处理机构 Public/Granted day:2010-10-27
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