本发明涉及一种具有功能连结导线的微机电系统芯片，包含：基板；位于基板上的微机电元件区；位于基板上的微电子电路元件区；将微机电元件区与微电子电路元件区分隔开的防护环；以及位于该防护环下方、紧贴于基板表面上的导电层，或位于该防护环下方、基板内的井区，作为耦合微机电元件区与微电子电路元件区的功能连结导线，其中该微机电元件区中具有微机电元件、该微电子电路元件区中具有微电子电路元件，且该微机电元件与该微电子电路元件是在相同的单一晶圆上共同制作后，再蚀刻释放该微机电元件。