Invention Grant
- Patent Title: 铜合金材料及其制造方法
- Patent Title (English): Copper alloy material, and method for production thereof
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Application No.: CN200880018184.7Application Date: 2008-03-28
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Publication No.: CN101680056BPublication Date: 2013-01-09
- Inventor: 金子洋 , 三原邦照 , 江口立彦
- Applicant: 古河电气工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 古河电气工业株式会社
- Current Assignee: 古河电气工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 丁香兰; 张志楠
- Priority: 086026/2007 2007.03.28 JP; 085013/2008 2008.03.27 JP
- International Application: PCT/JP2008/056196 2008.03.28
- International Announcement: WO2008/123455 JA 2008.10.16
- Date entered country: 2009-11-30
- Main IPC: C22C9/00
- IPC: C22C9/00 ; B21B1/22 ; B21B3/00 ; C22C9/06 ; C22F1/08 ; C22F1/00

Abstract:
本发明提供一种铜合金材料及其制造方法,其中,该铜合金材料以质量计,含有0.1~4%的X元素和0.01~3%的Y元素,余分包括铜和不可避免的杂质,在此,X元素是过渡元素Ni、Fe、Co、Cr中的1种或2种以上元素,Y元素是Ti、Si、Zr、Hf中的1种或2种以上元素,其特征在于,其具有50%IACS以上的导电率和600MPa以上的屈服强度,并且在施加屈服强度的80%的应力的状态下保持1000小时后的应力松弛率为20%以下。
Public/Granted literature
- CN101680056A 铜合金材料及其制造方法 Public/Granted day:2010-03-24
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