本发明的目的是提供一种具有树脂层的铜箔，其能够确保在用于使用铜箔的柔性印制线路板的树脂基板时铜箔与基材树脂层之间的良好的粘着性，其中所述铜箔未经粗糙化处理。具体而言本发明公开了一种具有树脂层的铜箔，其特征在于未经粗糙化处理的铜箔与包含具有由下式(1)表示的结构的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的树脂层直接接合。(式(1)中，m和n为平均值，满足0.005≤n/(m+n)＜0.05，m+n为2～200；Ar1是二价芳香族基团；Ar2是具有酚羟基的二价芳香族基团，并且Ar3是二价芳香族基团。)