本发明提供了功率半导体器件的封装件和封装方法。半导体管芯的封装件包括：管芯附装垫，其提供了用于半导体管芯的附装表面区域；和连接到管芯附装垫的系杆。管芯附装垫布置在第一一般平面中，系杆布置在第二一般平面中，第二一般平面相对于第一一般平面偏离。模制化合物以具有第一、第二、第三和第四横向侧面、顶部和底部的形式包封半导体管芯。所述系杆与横向侧面中的至少一个横向侧面基本相平准地暴露。所述形式还包括不连续部分，不连续部分沿着横向侧面中的至少一个横向侧面延伸，所述不连续部分增大了从系杆到封装件的底部的漏电距离。